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勒思瑞榮鴻電子是在北京注冊(cè)成立是一家專(zhuān)業(yè)從事設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造金屬玻璃和陶瓷封裝外殼。經(jīng)過(guò)十幾年的發(fā)展，具備了從精密加工、燒結(jié)、電鍍完整的生產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈。可靈活快速地為客戶(hù)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)出高性能、高品質(zhì)的產(chǎn)品。
 公司主要產(chǎn)品：光通信器件外殼、光纖激光器外殼、微波傳感器外殼、5G通信模塊外殼、混合集成電路外殼、TO系列封裝基座等，是高端元器件中連接芯片與系統(tǒng)的重要紐帶。產(chǎn)品廣泛用于光通信、工業(yè)激光、醫(yī)療器械、航天航空、國(guó)防軍工等高端裝備制造領(lǐng)域。
 其中陶瓷研制生產(chǎn)CDIP系列、CQFP系列、CLCC系列、CSOP系列、CPGA系列、CLGA系列等外殼，廣泛應(yīng)用于集成電路（單片、混合）、固體繼電器、光耦器件、微波器件、霍爾器件、電源、MEMS等封裝，保證器件在耐惡劣環(huán)境下的使用可靠性。企業(yè)研制和生產(chǎn)集成電路陶瓷封裝外殼已有十多年歷史，已為國(guó)內(nèi)外用戶(hù)提供了數(shù)千種的陶瓷封裝外殼。
 公司秉承“誠(chéng)信、實(shí)力、品質(zhì)和創(chuàng)新”的經(jīng)營(yíng)理念，歡迎各界朋友蒞臨本公司參觀(guān)、指導(dǎo)和業(yè)務(wù)洽談。
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